NXPがTSMCの16nm技術を用いて車載プロセッサの量産を開始

2021.6.7 更新

2021年6月にNXP Semiconductorsは、車載ネットワークプロセッサ「S32G2」とレーダープロセッサ「S32R294」について、2021年第2四半期(4~6月)よりTSMCの16nm FinFETプロセス技術を用いて量産を始めたことを発表した。

車載ネットワークプロセッサS32G2は、セキュアなクラウドコネクティビティやOTA(Over the Air)アップデートを行うためのサービス指向ゲートウェイを可能にするSoCであり、次世代車載アーキテクチャに対応するドメイン/ゾーンコントローラ、先進運転支援/自動運転システムに向けたASIL Dセーフティプロセッサなどの機能や性能も備えている。

また、レーダープロセッサS32R294は、NCAP(新車アセスメントプログラム)向けのスケーラブルなソリューションや先進のコーナーレーダー、長距離フロントレーダーをはじめ、同時死角検知や車線変更支援、エレベーションセンシングなどに対応できる高い性能を持っている。

今後NXPはS32車載プロセッサファミリについて、TSMCの5nmプロセスに移行することも検討するとしている。


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