燃料電池自動車向けの昇圧用パワーモジュールの量産開始を発表

2020.12.18 更新

2020年12月デンソーは、燃料電池自動車向けに、SiC(炭化ケイ素)パワー半導体を搭載した次期型昇圧用パワーモジュールの量産を開始することを発表した。新開発の車載用SiCトランジスタと、車載用SiCダイオードを組み合わせており、同月から販売しているトヨタ自動車の新型FCV(燃料電池自動車)「MIRAI」に搭載された。

今回開発されたSiCトランジスタは、独自のトレンチゲート構造と加工技術により、車載用途に必要な信頼性と性能を両立。車載用SiCダイオードと組み合わせた新しい昇圧用パワーモジュールは、従来のSiパワー半導体搭載製品と比べ、体積を約30%、電力損失を約70%削減した。

また同社は、超低欠陥のウエハーから高効率のパワーモジュールまで、高品質で低損失のSiC技術「REVOSIC(レボシック)」を開発した。

2014年にオーディオ向けにSiCトランジスタを実用化し、さらに2018年には、車載用SiCダイオードがトヨタ自動車の燃料電池バス「SORA」に採用されている。

今後も、高温、高周波、高電圧環境下の性能が優れるSiCを活用した技術開発を進め、ハイブリッド車や電気自動車にも低電力損失、小型、軽量のSiCデバイスを拡充しすることによって低炭素社会の実現に貢献するとしている。


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