製品カタログイメージ

PCBレーザーカット装置 LPKF CuttingMasterシリーズ(自動車部品&加工その他)

LPKF Laser&Electronics株式会社
<製品の概要表>
項目 詳細
EV(電気自動車)で主に使用する箇所 ECU, センサー基板、カメラモジュール、LED基板
主な導入事例 RFモジュール基板のカット、TPMS基板のカット
納期 お問い合わせください。
価格 お問い合わせください。
  • 納期・価格は随時変動していますので、詳細は『お問い合わせボタン』よりお問い合わせ下さい。
特長

ドイツTier1に認められたLPKFレーザーデパネリング装置のご紹介です。

従来の 切削によるPCB 分割技術と比較すると、レーザーデパネリング(基板分割)には大きな優位性があります。

・切削粉がなくクリーンな仕上がり、クリーニング工程が不要

・非接触加工なので、機械的ストレスなし

・実装面積を大きくできる(基板を小さくできる)

・ルータービットなどの消耗品の必要なし

・精度が良く、高品質なカット断面

・基板材料の節約

・結果として回路基板の歩留まり向上

・SDGsへの取り組み

LPKF レーザーシステムは 24/7 での稼働を想定して設計されているシステムです。高精度、高品質が求められる自動車業界に適応したシステムに仕上がっています。デパネリングシェアNo.1で海外での生産にもLPKFグローバルサポートによる対応が可能です。

  • 詳細は、PDFダウンロード、もしくはお問い合わせよりご連絡ください。

  • お問い合わせで
    『ノイズ対策本』プレゼント!

企業情報

社名 LPKF Laser&Electronics株式会社
所在地 〒273-0012
千葉県船橋市浜町2-1-1
電話番号 047-432-5100
企業より ドイツLPKF Laser & Electronics AG はテクノロジー業界にレーザーを使用した ソリューションを提供するリーディング企業です。LPKFのレーザーシステムは、プリント基板加工、マイクロチップ、自動車部品、ソーラーモジュール、およびその他の多くの電子部品の製造において重要な役割を果たしています。1976年に設立された同社は、ドイツのハノーバー近郊のガルプセンに本社を置き、世界中にグループ会社と代理店を置いています。LPKFの労働力の約20パーセントは研究開発に従事しています。

EV-techのその他関連カタログ