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空調システム(その他部品)

東芝デバイス&ストレージ株式会社
<製品の概要表>
項目 詳細
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特長

・空調システム(HVAC)-コンプレッサ

燃費向上のために、各種モータのブラシレス化が進み、モータ駆動、バッテリ逆接保護に使用されるMOSFETは低損失化が求められています。導通損失を低減するためにアルミよりも抵抗値の低い銅を素材にしたCuコネクタ構造を採用した製品を展開しています。

・空調システム(HVAC)-ダンパ

自動車用空調システムに複数搭載されるダンパ向けに、低オン抵抗で複数チャネルの制御が可能なドライバを内蔵した製品や、細かい温度調整等をシステム側とLIN通信で制御するドライバ内蔵製品をラインナップしております。

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企業情報

社名 東芝デバイス&ストレージ株式会社
所在地 〒105-0023
東京都港区芝浦1丁目1-1 31階
電話番号 03-3457-3369
企業より

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