
低圧封止用成形材料「バイログラス」(材料)
日本ユピカ株式会社
項目 | 詳細 |
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EV(電気自動車)で主に使用する箇所 | お問い合わせください。 |
主な導入事例 | お問い合わせください。 |
納期 | お問い合わせください。 |
価格 | お問い合わせください。 |
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特長
日本ユピカでは、小型化される電子材料の封止向けに、生産時間の短縮と低圧成形を同時に実現する、インサート成形が可能な低圧封止用熱硬化性乾式成形材料「バイログラス」を開発しました。従来材料と比べ、速硬化、ポストキュアレス化により大幅な生産性向上が可能です。車載部品の「小型化」、「工程数削減」に貢献いたします。
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企業情報
社名 | 日本ユピカ株式会社 |
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所在地 | 〒102-0094 東京都千代田区紀尾井町4-13 マードレ松田2F |
電話番号 | 03-6680-8375 |
企業より |