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低圧封止用成形材料「バイログラス」（材料）

日本ユピカ株式会社
＜製品の概要表＞
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特長

日本ユピカでは、小型化される電子材料の封止向けに、生産時間の短縮と低圧成形を同時に実現する、インサート成形が可能な低圧封止用熱硬化性乾式成形材料「バイログラス」を開発しました。従来材料と比べ、速硬化、ポストキュアレス化により大幅な生産性向上が可能です。車載部品の「小型化」、「工程数削減」に貢献いたします。

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企業情報

社名 日本ユピカ株式会社
所在地 〒102-0094
東京都千代田区紀尾井町4-13 マードレ松田2F
電話番号 03-6680-8375
企業より

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