超音波ミニマルウェルダー（接合）

超音波ミニマルウェルダーは、従来比の6分の1サイズを実現した超小型超音波ウェルダー。

• 位置、荷重制御で安定溶着

荷重制御を行いながら溶着を行うことで、材料表面のうねりを吸収し、安定した溶着を実現。

• 溶着レシピのデジタル設定

位置制御、荷重制御、超音波制御をプロセス時間に沿ってデジタル設定し、最適な溶着プロセスを実現。

• スタンドアローンに加え、多軸ロボット搭載も可能

小型で汎用性が高いため、研究開発用途から多軸ロボットに搭載して量産まで適用することが可能。

• コンパクトな装置

鷹揚な幅を広げるミニマルサイズ（W100×D80×H250）を実現。