製品カタログイメージ

超音波高精度フリップチップボンダ FA700(接合)

株式会社アドウェルズ
<製品の概要表>
項目 詳細
EV(電気自動車)で主に使用する箇所 お問い合わせください。
主な導入事例 お問い合わせください。
納期 お問い合わせください。
価格 お問い合わせください。
  • 納期・価格は随時変動していますので、詳細は『お問い合わせボタン』よりお問い合わせ下さい。
特長
"FA700 US precision flip chip bonder"

FA700は、超音波プロセスにより、高精度な接合を可能とした超音波高精度フリップチップボンダ装置。超音波接合プロセスにより三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術開発が可能。

  • 高精度アライメント
  • 赤外光学系など高精度位置合せ機能が搭載。X:±1μm、Y:±1μのアライメントを実現。

  • 詳細な接合条件設定
  • 接合面積の増加に合わせリニアに荷重を制御させ、バンプ中央部の接合起点から押し上げるように接合を制御することで、これを実現。

  • 高精度加工
  • 研究開発時に適した様々な条件設定が可能。更に、接合プロファイリングのモニタリングソフトにより、接合のプロセスを外部(PC)で確認可能。

  • 詳細は、PDFダウンロード、もしくはお問い合わせよりご連絡ください。

  • お問い合わせで
    『ノイズ対策本』プレゼント!

企業情報

社名 株式会社アドウェルズ
所在地 〒811-1201
福岡県珂川市片縄8丁目140番地
電話番号 092-555-6000
企業より

EV-techの接合関連カタログ

    PageTop