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基材レス型・熱伝導両面テープ COM-AM55(材料)

有限会社コム・インスティチュート
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特長

基材レス型・熱伝導両面テープCOM-AM55

電子部品は蓄熱することにより、性能がダウンします。パワートランジスタやLEDデバイスなどのパワー半導体素子、リチウムイオン電池などから発生する熱は外部に逃がす必要があります。基材レス型・熱伝導両面テープCOM-AM55は、熱源となる半導体素子とヒートシンク間に使用することにより熱拡散を向上させることができます。厚さ:100(um) 熱伝導率:2.0(W/m・k) 接着強さ:16.0(N/25mm)SUS板

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企業情報

社名 有限会社コム・インスティチュート
所在地 〒530-0046
大阪府大阪市北区菅原町7番11号
電話番号 06-6948-8983
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