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液室温硬化型・放熱用接着剤 COM-G52(材料)

有限会社コム・インスティチュート
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特長

1液室温硬化型・放熱用接着剤COM-G52

電子部品は蓄熱することにより、性能がダウンします。パワートランジスタやLEDデバイスなどのパワー半導体素子、リチウムイオン電池、小型モーターなどから発生する熱は外部に逃がす必要があります。1液室温硬化型・放熱用接着剤COM-G52は、熱源となる半導体素子とヒートシンク間に使用することにより熱拡散を向上させることができます。熱伝導率:4.2(W/m・k) 誘電正接:0.0171(106Hz) 難燃性UL94:V-1

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企業情報

社名 有限会社コム・インスティチュート
所在地 〒530-0046
大阪府大阪市北区菅原町7番11号
電話番号 06-6948-8983
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